型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
CL10B101KB8NNWC

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 100PF 50V X7R 0603 电容器 陶瓷电容器

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星电机

SAMSUNGEM
CL10B101KB8NNWC

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 100PF 50V X7R 0603 电容器 陶瓷电容器

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星电机

SAMSUNGEM

Widetemperaturecompensationandvoltagerange

文件:242.16 Kbytes Page:17 Pages

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半导体

Samsung

MultilayerCeramicCapacitor

文件:620.22 Kbytes Page:35 Pages

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半导体

Samsung
更新时间:2025-7-26 11:51:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG/三星
21+
0603
10000
只做原装,质量保证
SAMSUNG/三星
23+
C0603
242200
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
三星(SAMSUNG)
23+
1.6 x 0.8(0603)
8000
只做原装现货
SUNSAMG
2447
0603
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
SAMSUNG
23+
SMD
6175
原厂原装正品
三星(SAMSUNG)
23+
SMD
100000
原装现货、价格优势、可开发票
SAMSUNG/三星
18+
SMD
900000
优势贴片电容全新原装进口现货欢迎咨询
SAMSUNG/三星
2021+
0603
7600
原装现货,欢迎询价
SAMSUNG/三星
24+
65200
SAMSUNG
15+
SMD
3675
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力

CL10B101KB8NNWC芯片相关品牌

  • ANACHIP
  • BOTHHAND
  • EUROQUARTZ
  • Honeywell
  • MOLEX8
  • MPS
  • nichicon
  • POWERBOX
  • RECTRON
  • SY
  • TAI-TECH
  • WINBOND

CL10B101KB8NNWC数据表相关新闻