型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
CL03A104KL3NNNC

封装/外壳:0201(0603 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 0.1UF 35V X5R 0201 电容器 陶瓷电容器

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星

SAMSUNGEM
CL03A104KL3NNNC

封装/外壳:0201(0603 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 0.1UF 35V X5R 0201 电容器 陶瓷电容器

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星

SAMSUNGEM

Multi-layerCeramicCapacitor

文件:166.8 Kbytes Page:1 Pages

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星

SAMSUNGEM

Multi-layerCeramicCapacitor

文件:167.28 Kbytes Page:1 Pages

SAMSUNGEMSAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

三星

SAMSUNGEM
更新时间:2025-8-4 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG(三星)
24+
0201
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
SAMSUNG/三星
24+
NA/
200000
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
SAMSUNG/三星
2025+
SMD
16854648
代理销售SAMSUNG/三星原装现货
SAMSUNG/三星
21+
0201
10000
只做原装,质量保证
SAMSUNG/三星
18+
SMD
900000
优势贴片电容全新原装进口现货欢迎咨询
SAMSUNG(三星)
22+
0201
10000
SAMSUNG/三星
21+
0201
10000
全新原装现货
SAMSUNG
23+
SMD
880000
明嘉莱只做原装正品现货
SAMSUNG(三星)
23+
NA
20094
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持
SAMSUNG/三星
2450+
0.1UF16VX5R02011
8540
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!

CL03A104KL3NNNC芯片相关品牌

  • CHENDA
  • FRANCEJOINT
  • HARWIN
  • IRF
  • Ricoh
  • SCHURTER
  • Semikron
  • Sensata
  • SICK
  • SKYWORKS
  • TDK
  • TOCOS

CL03A104KL3NNNC数据表相关新闻