型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
CL0306KRX7R6BB224

封装/外壳:0306(0816 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 0.22UF 10V X7R 0306 电容器 陶瓷电容器

YAGEOYageo Corporation

国巨台湾国巨股份有限公司

YAGEO
CL0306KRX7R6BB224

封装/外壳:0306(0816 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 0.22UF 10V X7R 0306 电容器 陶瓷电容器

YAGEOYageo Corporation

国巨台湾国巨股份有限公司

YAGEO
更新时间:2025-8-5 18:32:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
HVCA
11+
DO-721
30
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
SAMSUNG/三星
2025+
SMD
16854648
代理销售SAMSUNG/三星原装现货
HVCA
21+
DO-721
30
原装现货假一赔十
HVCA
23+
DO-721
30000
代理全新原装现货,价格优势
WCH
24+
SOP-28
18766
公司现货库存,支持实单
PY
2023+
7.5*22
8700
原装现货
HVGT
15
DO-721
6000
绝对原装自己现货
NEC
24+
QFP
200
NEC
2023+
QFP
50000
原装现货
NS
03+
QFP44
5000
全新原装进口自己库存优势

CL0306KRX7R6BB224芯片相关品牌

  • CHENDA
  • FRANCEJOINT
  • HARWIN
  • IRF
  • Ricoh
  • SCHURTER
  • Semikron
  • Sensata
  • SICK
  • SKYWORKS
  • TDK
  • TOCOS

CL0306KRX7R6BB224数据表相关新闻