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CKCL22JB1E473M085AA

MultilayerCeramicChipCapacitors

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TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK
CKCL22JB1E473M085AA

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP ARRAY 0.047UF 25V JB 0805 电容器 电容器网络,阵列

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK
更新时间:2025-8-4 18:09:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
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