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CIM21J471

MULTILAYER CHIP COMPONENTS

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Samsung

三星

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:FERRITE BEAD 470 OHM 0805 1LN 滤波器 铁氧体磁珠和芯片

SAMSUNGEM

三星

Chip Bead CIC/CIS Series For High Current

文件:937.25 Kbytes Page:10 Pages

Samsung

三星

更新时间:2025-8-9 20:00:00
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