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CIM21J471

MULTILAYER CHIP COMPONENTS

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Samsung

三星

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:FERRITE BEAD 470 OHM 0805 1LN 滤波器 铁氧体磁珠和芯片

SAMSUNGEM

三星

Bead

SAMSUNGEM

三星

Chip Bead CIC/CIS Series For High Current

文件:937.25 Kbytes Page:10 Pages

Samsung

三星

更新时间:2025-12-31 8:09:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG/三星
24+
NA
990000
明嘉莱只做原装正品现货
SAMSUNG/三星
25+
SMD
54648
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SAMSUNG/三星
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SMD
63000
Samsung Electro-Mechanics
25+
0805(2012 公制)
9350
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SAMSUNG
24+
SMD
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SAMSUNG/三星
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SMD
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SAMSUNG/三星
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0805SMD
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SAMSUNG/三星
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SMD
252000
原装现货

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