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型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
CIC10J121

Chip Bead CIC/CIS Series For High Current

文件:937.25 Kbytes Page:10 Pages

SAMSUNG

三星

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:FERRITE BEAD 120 OHM 0603 1LN 滤波器 铁氧体磁珠和芯片

SAMSUNGEM

三星

Bead

SAMSUNGEM

三星

Chip Bead For EMI Suppression

文件:757 Kbytes Page:5 Pages

SAMSUNG

三星

CIC10J121产品属性

  • 类型

    描述

  • Size Code:

    0603 (1608)

  • L Size:

    1.60±0.15mm

  • W Size:

    0.80±0.15mm

  • T Size:

    0.80±0.15mm

  • Impedance:

    120Ω

  • Tolerance:

    ±25%

  • Rated Current Max:

    2000mA

  • DCR Max:

    0.1Ω

  • Status:

    Mass Production

更新时间:2026-5-23 14:36:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG/三星
24+
0603SMD
61330
专业电感电容电阻一站式配套齐可售样品
PHI
24+
TQFP
1600
24+/25+
901
原装正品现货库存价优
SAMSUNG/三星
19+
SMD
172000
原装现货
PHI
25+
TQFP
4500
全新原装、诚信经营、公司现货销售!
PHI
2005
TQFP
1600
原装现货海量库存欢迎咨询
NP4
25+
BGA
98192
一站式BOM配单
SAMSUNG/三星
25+
90000
全新原装现货
SAMSUNG/三星
26+
0402
640000
全新原装数量均有多电话咨询
SAMSUNG
NA
8560
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货

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