| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
POWER INDUCTOR ●FEATURE 1. Multilayer Chip Power Inductor 2. Monolithic structure for high reliability 3. Excellent solderability and high heat resistance 4. No cross coupling due to magnetic shield 5. High DC bias current due to developed material 6. Low DC resistance 7. Operating Temp.: -40°C~+125°C | AITSEMI 创瑞科技 |   | ||
Wire Wound Magnetically Shielded SMD Power Inductor 文件：1.71772 Mbytes Page：4 Pages | ABRACON | | ||
MULTILAYER CHIP INDUCTORS 文件：191.26 Kbytes Page：5 Pages | ECE 百容电子 | | ||
UNSHIELDED SMD POWER INDUCTORS 文件：1.26466 Mbytes Page：2 Pages | RENCO | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TDK Corporation |
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2019-11-21
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