型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

887SeriesHighTempCardEdgeConnector|Black|0.156(3.96mm)Pitch|0.200(5.08mm)RowSpacing|HighProfileInsulator

Features 0.156(3.96mm)ContactSpacingby0.200(5.08mm)RowSpacing Accepts.062(1.57mm)NominalThicknessP.C.Board HighProfileInsulatorBody,.600(15.24mm) CardSlotDepthof.330(8.38mm) ContactTerminationOptionsincludeP.C.Tail,WireHole,WireWrap,90andExtenderBoardBend

EDACEDAC, All Rights Reserved.

亚得电子亚得电子(东莞)有限公司

EDAC

Model888,88718&20pinDualIn-LineThickFilmResistorNetwork

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etc未分类制造商未分类制造商

ETC1

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7.1CHANNELHIGHDEFINITIONAUDIOCODECTWOINDEPENDENTSPDIF-OUT

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REALTEKRealtek Semiconductor Corp.

瑞昱瑞昱半导体股份有限公司

REALTEK

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REALTEKRealtek Semiconductor Corp.

瑞昱瑞昱半导体股份有限公司

REALTEK

CGY887,112产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CGY887,112

  • 功能描述

    IC AMP PUSH PULL SOT115J

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 线性 - 放大器 - 视频放大器和频缓冲器

  • 系列

    -

  • 标准包装

    1,000

  • 系列

    -

  • 应用

    驱动器

  • 输出类型

    差分

  • 电路数

    3

  • -3db带宽

    350MHz

  • 转换速率

    1000 V/µs 电流 -

  • 电源

    14.5mA 电流 -

  • 输出/通道

    60mA 电压 -

  • 电源,单路/双路(±)

    5 V ~ 12 V,±2.5 V ~ 6 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 封装/外壳

    20-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商设备封装

    20-QFN 裸露焊盘(4x4)

  • 包装

    带卷(TR)

更新时间:2025-7-23 19:10:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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