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CGAEA1X7R1H473M030BC

封装/外壳:0204(0510 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 0.047UF 50V X7R 0204 电容器 陶瓷电容器

TDK

东电化

CGAEA1X7R1H473M030BC

封装/外壳:0204(0510 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 0.047UF 50V X7R 0204 电容器 陶瓷电容器

TDK

东电化

CGAEA1X7R1H473M030BC

积层贴片陶瓷片式电容器

TDK

东电化

积层贴片陶瓷片式电容器

TDK

东电化

更新时间:2025-10-28 16:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
24+
QFP
173
TE Connectivity
22+
3000
原装现货 支持实单
TEConnectivity
5
全新原装 货期两周
TDK/东电化
2019+
SMD
8450000
原盒原包装 可BOM配套
TDK(东电化)
24+
0204(0510 公制)
21222
TDK原厂直供,全系列可订货。美金交易,大陆交货。
TDK
24+
204
15000
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
TDK/东电化
2511
SMD
100000
电子元器件采购降本 30%!原厂直采,砍掉中间差价
TE
24+
con
10000
查现货到京北通宇商城
TDK/东电化
25+
SMD
865000
原装现货-全新批次-实时报价-以当天价格为准
24+
N/A
58000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择

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