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CGA8N4X7R2J104M230KE

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

FEATURES •Highresistancetomechanicalstressandthermalshockbyresinlayers •X8RandX8Ltypewhosemaximumtemperatureareupto150°Careavailable •C0GtypehavingexcellentstabletemperatureandDC-biascharacteristicsisalsoavailable APPLICATIONS •Fail-safedesignforbatte

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK
CGA8N4X7R2J104M230KE

封装/外壳:1812(4532 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 0.1UF 630V X7R 1812 电容器 陶瓷电容器

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封装/外壳:1812(4532 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 0.1UF 630V X7R 1812 电容器 陶瓷电容器

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AutomotiveGrade(SoftTermination)

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MultilayerCeramicChipCapacitors

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AutomotiveGrade(MidVoltage(100to630V))

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Automotivegrade,midvoltage(100to630V) ■SERIESOVERVIEW MiddlevoltageCGAseries,automotivegradeofTDKsmultilayerceramicchipcapacitor,isaproductwhichhasthehighwithstandingvoltagecharacteristics.Voltageratingof100Vto630Vwithcapac

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更新时间:2025-8-3 8:14:00
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