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CGA5L3X7R1V225M160AE

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

FEATURES •Highresistancetomechanicalstressandthermalshockbyresinlayers •X8RandX8Ltypewhosemaximumtemperatureareupto150°Careavailable •C0GtypehavingexcellentstabletemperatureandDC-biascharacteristicsisalsoavailable APPLICATIONS •Fail-safedesignforbatte

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK
CGA5L3X7R1V225M160AE

封装/外壳:1206(3216 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 2.2UF 35V X7R 1206 电容器 陶瓷电容器

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CGA5L3X7R1V225M160AE

封装/外壳:1206(3216 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 2.2UF 35V X7R 1206 电容器 陶瓷电容器

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CGA5L3X7R1V225M160AE

MultilayerCeramicChipCapacitors

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MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

■FEATURES •Superiormechanicalstrengthandhighreliabilityduetothemonolithic structure •OutstandingfrequencycharacteristicssuchaslowESRandlowESL bythesimplestructure •Lowself-heatingvalueandhighresistancetorippleonaccountofthe lowESR •Nopolarity •AEC-Q20

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AutomotiveGrade(General(Upto50V))

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TDK
更新时间:2025-7-29 23:00:00
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TDK
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