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CGA3E3X7S1A225M080AE

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

FEATURES •Highresistancetomechanicalstressandthermalshockbyresinlayers •X8RandX8Ltypewhosemaximumtemperatureareupto150°Careavailable •C0GtypehavingexcellentstabletemperatureandDC-biascharacteristicsisalsoavailable APPLICATIONS •Fail-safedesignforbatte

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK
CGA3E3X7S1A225M080AE

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 2.2UF 10V X7S 0603 电容器 陶瓷电容器

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封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 2.2UF 10V X7S 0603 电容器 陶瓷电容器

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MultilayerCeramicChipCapacitors

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MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

■FEATURES •Superiormechanicalstrengthandhighreliabilityduetothemonolithic structure •OutstandingfrequencycharacteristicssuchaslowESRandlowESL bythesimplestructure •Lowself-heatingvalueandhighresistancetorippleonaccountofthe lowESR •Nopolarity •AEC-Q20

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更新时间:2025-7-31 23:00:00
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TDK
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