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CGA3E2X8R1H103M080AE

MultilayerCeramicChipCapacitors

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TDKTDK Corporation

东电化(中国)投资有限公司

TDK
CGA3E2X8R1H103M080AE

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 10000PF 50V X8R 0603 电容器 陶瓷电容器

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CGA3E2X8R1H103M080AE

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 10000PF 50V X8R 0603 电容器 陶瓷电容器

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TDK

AutomotiveGrade(HighTemperatureApplication)

CGASeriesAutomotiveGradeHighTemperatureApplication Features •Withamaximumtemperatureof150°Candacapacitancechangewithin±15,theseriesissuitedfordevicesthatoperateinhigh-temperatureenvironments. •ExcellentDCbiasproperties. •AEC-Q200compliant. Applications •Au

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AutomotiveGrade(CounductiveEpoxyApplication)

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TDK
更新时间:2024-6-22 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
23+
0603
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
TDK
23+
0603
4000
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TDK
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SMD
160000
TDK-东电化
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TDK
2019+
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原盒原包装 可BOM配套
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TDK
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TDK/东电化
2021
0603
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TDK/东电化
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只做原装现货/实单可谈/支持含税拆样
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SMD
8650000
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