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CGA2B3X8R1C333K050BE

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

FEATURES •Highresistancetomechanicalstressandthermalshockbyresinlayers •X8RandX8Ltypewhosemaximumtemperatureareupto150°Careavailable •C0GtypehavingexcellentstabletemperatureandDC-biascharacteristicsisalsoavailable APPLICATIONS •Fail-safedesignforbatte

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK
CGA2B3X8R1C333K050BE

封装/外壳:0402(1005 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 0.033UF 16V X8R 0402 电容器 陶瓷电容器

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封装/外壳:0402(1005 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 0.033UF 16V X8R 0402 电容器 陶瓷电容器

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK
CGA2B3X8R1C333K050BE

MultilayerCeramicChipCapacitors

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TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK
更新时间:2025-8-3 11:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK/东电化
23+
SMD
100000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
TDK/东电化
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TDK
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原盒原包装 可BOM配套
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TDK
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查现货到京北通宇商城
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TDK
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SMD
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代理销售TDK原装现货

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