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CGA2B3X7R1E154M050BB

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

■FEATURES •Superiormechanicalstrengthandhighreliabilityduetothemonolithic structure •OutstandingfrequencycharacteristicssuchaslowESRandlowESL bythesimplestructure •Lowself-heatingvalueandhighresistancetorippleonaccountofthe lowESR •Nopolarity •AEC-Q20

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK
CGA2B3X7R1E154M050BB

封装/外壳:0402(1005 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 0.15UF 25V X7R 0402 电容器 陶瓷电容器

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封装/外壳:0402(1005 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 0.15UF 25V X7R 0402 电容器 陶瓷电容器

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TDK

MultilayerCeramicChipCapacitors

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TDK
更新时间:2025-5-18 14:16:00
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TDK
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