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CGA2B2X7R1H102M050BE

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

FEATURES •Highresistancetomechanicalstressandthermalshockbyresinlayers •X8RandX8Ltypewhosemaximumtemperatureareupto150°Careavailable •C0GtypehavingexcellentstabletemperatureandDC-biascharacteristicsisalsoavailable APPLICATIONS •Fail-safedesignforbatte

TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK
CGA2B2X7R1H102M050BE

封装/外壳:0402(1005 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 1000PF 50V X7R 0402 电容器 陶瓷电容器

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CGA2B2X7R1H102M050BE

封装/外壳:0402(1005 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 1000PF 50V X7R 0402 电容器 陶瓷电容器

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MultilayerCeramicChipCapacitors

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MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

■FEATURES •Superiormechanicalstrengthandhighreliabilityduetothemonolithic structure •OutstandingfrequencycharacteristicssuchaslowESRandlowESL bythesimplestructure •Lowself-heatingvalueandhighresistancetorippleonaccountofthe lowESR •Nopolarity •AEC-Q20

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AutomotiveGrade(General(Upto50V))

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TDK
更新时间:2025-8-1 11:04:00
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TDK
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