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CDLL5534C

LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT ZENER DIODE, 500mW

• 1N5518BUR-1 THRU 1N5546BUR-1 AVAILABLE IN JAN, JANTX AND JANTXV PER MIL-PRF-19500/437 • ZENER DIODE, 500mW • LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT • LOW REVERSE LEAKAGE CHARACTERISTICS • METALLURGICALLY BONDED

Microsemi

美高森美

CDLL5534C

封装/外壳:DO-213AA 包装:散装 描述:VOLTAGE REGULATOR 分立半导体产品 二极管 - 齐纳 - 单

Microchip

微芯科技

封装/外壳:DO-213AA 包装:散装 描述:VOLTAGE REGULATOR 分立半导体产品 二极管 - 齐纳 - 单

Microchip

微芯科技

Static Control Ground Cord

MATERIALS: Connector: 1st End – Standard Banana Plug Spring – Beryllium Copper Alloy 172, Cond. HT. Plug Body – Brass Alloy 360, ½ Hard. Finish: Nickel plated per QQ-N-290, Class 2, 200/300 microinches Insulation: Kraton. Color: Black Coiled Cord: Coiled tins

POMONA

Pomona Electronics

20 MHz to 500 MHz IF Gain Block

GENERAL DESCRIPTION The ADL5534 contains two broadband, fixed-gain, linear amplifiers in an 4x4 mm LFCSP package and operates at frequencies up to 500 MHz. The device can be used in a wide variety of wired and wireless devices including cellular, GSM and WCDMA, and broadband applications. FEATUR

AD

亚德诺

16 (19/.0117) AWG Tinned Copper

文件:410.24 Kbytes Page:4 Pages

ALPHAWIRE

20 MHz to 500 MHz IF Amplifier

文件:657.06 Kbytes Page:9 Pages

AD

亚德诺

20 MHz to 500 MHz Dual IF Amplifier

文件:410.97 Kbytes Page:16 Pages

AD

亚德诺

CDLL5534C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CDLL5534C

  • 制造商

    MICROSEMI

  • 制造商全称

    Microsemi Corporation

  • 功能描述

    LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT ZENER DIODE, 500mW

更新时间:2025-10-14 10:46:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi
25+
电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持
HARRIS
24+
SOP16
9918
公司现货库存,支持实单
ACTEL
原厂封装
9800
原装进口公司现货假一赔百
24+
N/A
60000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
MICROSEMI
23+
NA
1231
专做原装正品,假一罚百!
ACTEL/爱特
23+
DO213AB
50000
全新原装正品现货,支持订货
ACTEL/爱特
23+
DO213AB
9560
专业配单保证原装正品假一罚十
ACTEL
25+
DO213AB
48
原装正品,假一罚十!
ACTEL/爱特
21+
DO213AB
6000
全新原装 现货 价优
ACTEL/爱特
24+
DO213AB
990000
明嘉莱只做原装正品现货

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    日本CDK一级代理 0755-83256279 刘小姐:13510619928/微信同号,QQ:3171516190 CDK射频开关与CDK低噪音放大器,可应用于2.4G,5.8G,GPS定位模块,车载定位等通讯类产品及定位系统上。

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