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CD74ACT273EG4

封装/外壳:20-DIP(0.300",7.62mm) 功能:主复位 包装:卷带(TR) 描述:IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20DIP 集成电路(IC) 触发器

TI

德州仪器

更新时间:2026-3-14 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
HAS
2026+
SOP20
88
原装正品,假一罚十!
Texas Instruments
24+
20-DIP(0.300
56300
TI
24+
SOIC
6000
进口原装正品假一赔十,货期7-10天
TI
24+
3900
TI
22+
20DIP
9000
原厂渠道,现货配单
TI
2025+
SOP20
3720
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HAS
24+
SOP20
22055
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23+
NA
20000
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23+
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