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CD74ACT273EG4

封装/外壳:20-DIP(0.300",7.62mm) 功能:主复位 包装:卷带(TR) 描述:IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20DIP 集成电路(IC) 触发器

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI2
更新时间:2025-6-9 11:28:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
24+
SOIC
6000
进口原装正品假一赔十,货期7-10天
TI(德州仪器)
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