型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
CD6298CA

CELLULAR DIE PACKAGE

Microsemi

美高森美

CELLULAR DIE PACKAGE

Microsemi

美高森美

Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE

Microsemi

美高森美

3M??Cable Ties are molded from 6/6 nylon and are available in a variety of sizes and styles, including weather resistant black for outdoor use.

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3M

DFN 5X6 PACKAGE MARKING DESCRIPTION

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AOSMD

万国半导体

DFN 5X6 PACKAGE MARKING DESCRIPTION

文件:96.73 Kbytes Page:1 Pages

AOSMD

万国半导体

CD6298CA产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CD6298CA

  • 制造商

    Microsemi Corporation

  • 功能描述

    TVS SGL BI-DIR 111V 1.5KW DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

更新时间:2025-9-30 22:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MICROCHIP(美国微芯)
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150A/800V/SC
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150A800V
120
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23+
MODULE
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标准封装
5000
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保
原厂
2023+
模块
600
专营模块,继电器,公司原装现货
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