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型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
CD6269

Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE

MICROSEMI

美高森美

CD6269

CELLULAR DIE PACKAGE

MICROSEMI

美高森美

CD6269

Standard Unidirectional and Bidirectional TVS

MICROCHIP

微芯科技

Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE

MICROSEMI

美高森美

CELLULAR DIE PACKAGE

MICROSEMI

美高森美

CELLULAR DIE PACKAGE

MICROSEMI

美高森美

CELLULAR DIE PACKAGE

MICROSEMI

美高森美

Standard Unidirectional and Bidirectional TVS

MICROCHIP

微芯科技

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MICROCHIP

微芯科技

BIPOLAR LINEAR INTEGRATED CIRCUIT (1.2W DUAL AUDIO POWER AMPLIFIER)

1.2W DUAL AUDIO POWER AMPLIFIER

KECKEC(Korea Electronics)

开益禧无锡开益禧半导体有限公司

12V DISK DRIVE SPINDLE & VCM, POWER & CONTROL ?쏞OMBO?

DESCRIPTION The L6269 integrates into a single chip both spindle and VCM controllers as well as power stages. The device is designed for 12V disk drive application requiring up to 2.0A of spindle and 1.5A of VCM peak currents. A serial port with up to 25 MHz capability provides easy interface to

STMICROELECTRONICS

意法半导体

CD6269产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CD6269

  • 制造商

    Microsemi Corporation

  • 功能描述

    TVS SGL UNI-DIR 6.63V 1.5KW DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

更新时间:2026-5-13 19:55:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
JZT
14+
ZIP12
160
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
CHMC
2025+
ZIP12
32000
原装正品现货供应商原厂渠道物美价优
CRHJ/华晶
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华晶
23+
FSIP12
77000

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