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CD4015BEG4

封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62mm) 功能:串行至并行 包装:管件 描述:IC DUAL STATIC SHFT REG 16-DIP 集成电路(IC) 移位寄存器

TI1Texas Instruments

德州仪器

TI1
更新时间:2025-5-3 23:00:00
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