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封装/外壳:径向,圆片式 包装:散装 描述:CAP CER 8PF 6KV SL RADIAL 电容器 陶瓷电容器

TDK

东电化

封装/外壳:径向,圆片式 包装:散装 描述:CAP CER 8PF 6KV SL RADIAL 电容器 陶瓷电容器

TDK

东电化

圆板型带导线电容器(中高压陶瓷电容器)

TDK

东电化

更新时间:2026-3-17 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
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插件,P=7.5mm
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25+
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