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CC2642R1FRGZ

SimpleLink Bluetooth 5 low energy Wireless MCU

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德州仪器

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封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC RF TXRX+MCU BLE 5.2 48VQFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

TI2

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封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:管件 描述:IC RF TXRX+MCU BLE 5.2 48VQFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

TI2

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更新时间:2025-9-30 12:28:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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