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CC2642R1FRGZ

SimpleLink Bluetooth 5 low energy Wireless MCU

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TI1

德州仪器

SimpleLink Bluetooth 5 low energy Wireless MCU

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TI1

德州仪器

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC RF TXRX+MCU BLE 5.2 48VQFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

TI2

德州仪器

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:管件 描述:IC RF TXRX+MCU BLE 5.2 48VQFN RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

TI2

德州仪器

SimpleLink Bluetooth 5 low energy Wireless MCU

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TI1

德州仪器

SimpleLink Bluetooth 5 low energy Wireless MCU

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TI1

德州仪器

更新时间:2025-8-15 17:46:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI/德州仪器
25+
QFN-48
32360
TI/德州仪器全新特价CC2642R1FRGZR即刻询购立享优惠#长期有货
TI
23+
QFN
50000
只做原装正品
TI/德州仪器
24+
QFN48
55000
只做原装,支持实单
TI
25+
QFN-48
10000
公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC
TI
21+
QFN48
2500
全新原装公司现货
TI
23+
VQFN-48
21000
原装现货,下单即发
TI
24+
2025470
NV
TI(德州仪器)
24+/25+
10000
原装正品现货库存价优
NA
23+
NA
26094
10年以上分销经验原装进口正品,做服务型企业
TI
23+
NA
7500
原装现货,实单价格可谈

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