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CBG201209U260T

铁氧体叠层片式磁珠(CBG)

FENGHUA

风华高科

MULTILAYER CHIP BEAD

●FEATURE 1. Small size chips generating high impedance 2. High reliability due to an entirely monolithic structure 3. Low DC resistance structure of electrode prevents wasteful electric power consumption 4. Suppress EMI/RFI and to prevent self-oscillation in electronic products ●APPLICATION

AITSEMI

创瑞科技

EMI SOLOTION PRODUCTS-RoHS

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FENGJUI

峰瑞科技

SMD MULTILAYER FERRITE CHIP BEADS (HIGH CURRENT)

文件:131.83 Kbytes Page:2 Pages

FRONTIER

更新时间:2025-12-24 16:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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