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Surface-Mount TMBS짰 (Trench MOS Barrier Schottky) Rectifiers FEATURES • Trench MOS Schottky technology • Low profile package • Ideal for automated placement • Low forward voltage drop, low power losses • Meets MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum peak of 260 °C • Wave and reflow solderable • AEC-Q101 qualified available - Automotive ordering code | VISHAYVishay Siliconix 威世威世科技公司 |   | ||
Surface-Mount TMBS짰 (Trench MOS Barrier Schottky) Rectifiers 文件：107.09 Kbytes Page：5 Pages | VISHAYVishay Siliconix 威世威世科技公司 | |
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26+ |
N/A |
82000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
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VISHAY |
2022+PB |
SMF (DO-219AB) |
12000 |
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