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CAA573X7T2J155M640LH

MultilayerCeramicChipCapacitors

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TDKTDK Corporation

东电化(中国)投资有限公司

TDK
CAA573X7T2J155M640LH

封装/外壳:堆栈式 SMD,2 个 L型接脚 包装:散装 描述:CAP CER 1.5UF 630V X7T SMD 电容器 陶瓷电容器

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东电化(中国)投资有限公司

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封装/外壳:堆栈式 SMD,2 个 L型接脚 包装:散装 描述:CAP CER 1.5UF 630V X7T SMD 电容器 陶瓷电容器

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TDK
更新时间:2024-6-21 17:06:00
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