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CAA573X7T2J155M640LH

Multilayer Ceramic Chip Capacitors

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TDK

TDK株式会社

CAA573X7T2J155M640LH

封装/外壳:堆栈式 SMD,2 个 L型接脚 包装:散装 描述:CAP CER 1.5UF 630V X7T SMD 电容器 陶瓷电容器

TDK

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CAA573X7T2J155M640LH

封装/外壳:堆栈式 SMD,2 个 L型接脚 包装:散装 描述:CAP CER 1.5UF 630V X7T SMD 电容器 陶瓷电容器

TDK

TDK株式会社

更新时间:2025-8-13 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
24+
-
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SMD2512
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/
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