型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

Electronic,2PR#22StrTC,POins,IF,LSNHJkt,300V,SWA

ProductDescription Electronic,2PairAWG22TinnedCopper-Stranded,Polyolefin(PO,PE,PP)insulation,IndividuallyFoiled+NoOverallshielding,LSZH/FRNCjacket, 300V,SWA

BELDENBelden Inc.

百通电缆设计科技有限公司

BELDEN

Audio,Control&Instrument,#22-2pr,PO,Indiv.Foil,LSZHJkt,Cca

ProductDescription Audio,Control&InstrumentCable,22AWGstranded(7x30)tinnedcopperconductors,polypropyleneinsulation,twistedpairs,individuallyBeldfoil®shielded 100coverage),24AWGstrandedtinnedcopperdrainwire,LSZHjacket,CPRCca

BELDENBelden Inc.

百通电缆设计科技有限公司

BELDEN

SpaceMaker™,2Pr#22StrTC,POIns,IS,PVCJkt,AWM2937

ProductDescription SpaceMaker™,2Pair22AWG(19x34)TinnedCopper,POInsulation,IndividualBeldfoil®Shield,PVCOuterJacket,AWM2937

BELDENBelden Inc.

百通电缆设计科技有限公司

BELDEN

22AWGstranded(7x30)tinnedcopperconductors,polypropyleneinsulation,

文件:103.22 Kbytes Page:3 Pages

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商etc2未分类制造商

etc2

Audio,Control&Instrument,#22-2pr,PO,Indiv.Foil,PVCJkt,CM

文件:279.72 Kbytes Page:2 Pages

BELDENBelden Inc.

百通电缆设计科技有限公司

BELDEN
更新时间:2025-5-11 17:30:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Hirschmann
2301+
胶壳
10000
全新、原装
SIEMENS
24+
517600
MOLEX/莫仕
2508+
/
484664
一级代理,原装现货
TE/泰科
23+
NA/原装
82985
代理-优势-原装-正品-现货*期货
DALLAS
23+
LGA
5000
原装正品,假一罚十
REALTEK
18+
Module
85600
保证进口原装可开17%增值税发票
DALLAS
23+
LGA
8890
价格优势、原装现货、客户至上。欢迎广大客户来电查询
TE Connectivity
2021+
标准接口
285000
专供连接器,军工合格供应商!
ACES
23+
Connect
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
KEYSTONE
20+
连接器
2963
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!

C8723RHPS-H芯片相关品牌

  • CAMDENBOSS
  • CHERRY
  • HOLTIC
  • ISSI
  • JAE
  • Micrel
  • PEAK
  • pulse
  • SEMTECH_ELEC
  • SPSEMI
  • UTC
  • YEASHIN

C8723RHPS-H数据表相关新闻

  • C947U392MZVDBA7317

    C947U392MZVDBA7317

    2023-11-15
  • C8051F392-A-GMR

    进口代理

    2022-9-21
  • C8051F411-GMR优势现货

    C8051F411-GMRSILICON70019+QFN28原盘原标假一罚十优势现货

    2021-9-16
  • C8051F502-IM

    C8051F502-IM

    2021-7-22
  • C903891P3375

    C903891P3375OTHER20+标准封装 C9A115871P30375OTHER20+标准封装 CA91C142D-33CETUNDRASEMICONDUCTOR20+标准封装 CA91L862A-50CLVTUNDRASEMICONDUCTOR20+标准封装 CLC012AJENATIONALSEMICONDUCTOR20+标准封装 CMP402GSZ-REELANALOGDEVICES20+标准封装 CN5650-750BG1217-NSP-Y-GCAVIUMNETWORKS20+

    2021-6-5
  • C9S08DZ60MLH NXP LQFP

    C9S08DZ60MLHNXPLQFP

    2021-3-24