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C1608X5R1C475K080AE

MultilayerCeramicChipCapacitors

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TDKTDK Corporation

TDK株式会社东电化(中国)投资有限公司

TDK
C1608X5R1C475K080AE

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 4.7UF 16V X5R 0603 电容器 陶瓷电容器

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封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 4.7UF 16V X5R 0603 电容器 陶瓷电容器

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GigabitEthernetSwitchEvaluationBoard

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MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip
更新时间:2025-5-21 10:06:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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TDK
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TDK
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TDK/东电化
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6000
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