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C1608C0G1H222J080AE

MultilayerCeramicChipCapacitors

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TDKTDK Corporation

东电化(中国)投资有限公司

TDK
C1608C0G1H222J080AE

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:SOFT TERMINATION,0603,C0G,50V,2. 电容器 陶瓷电容器

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封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:SOFT TERMINATION,0603,C0G,50V,2. 电容器 陶瓷电容器

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MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

CSeriesGeneral(Upto50V) Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologies thatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthand reliability. •LowESLandexcellentfrequency

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MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

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更新时间:2024-4-27 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
23+
0603
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
TDK
23+
0603
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TDK-东电化
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车规-陶瓷电容
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一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
TDK/东电化
23+
0603
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SMD
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TDK/东电化
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专注配单,只做原装进口现货
TDK
23+
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0603 C0G 50V 2.2NF 5%
TDK
17+
原厂原装
12000
大量原装现货供应

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