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芯片资料

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SESDT-15-32-G-XX.X-L	(0.80 mm) .0315 PITCH • DISCRETE WIRE CABLE ASSEMBLY/COMPONENTS 文件：333.54 Kbytes Page：1 Pages	SAMTEC 美国申泰	SAMTEC

C15-32供应商更多...

更新时间：2026-3-1 23:00:02

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市润联芯城科技有限公司	SESDU5V0WB-TG-WS	WILLAS	23+	WBFBP-02C	50000	原装正品支持实单	询价

C14D32P-A3P原装特价现货出售
C14D32P-A3P
2022-7-20
C14D16N-C3P原装特价现货出售
C14D16N-C3P
2022-7-20
C1608C0G1H332J080AA产品技术参数资料品牌TDK 批号2019 封装：SMD
C1608C0G1H332J080AA产品技术参数资料品牌TDK
2020-6-13
C1608C0G1E682J080AA产品技术参数原装正品现货
C1608C0G1E682J080AA产品技术参数原装正品现货
2020-6-13
C1608COG1HR68CT000N0603-0.68PPB-FREE，C1608COG221JT000N
C1608COG1HR68CT000N 0603-0.68P PB-FREE，C1608COG221JT000N
2020-4-3
C143ZDXV6T1，NSBC143ZPDXV6T1，NSBC144EDXV6T1，NSBC144EPDXV6T1G，NSBC144EPDXV6T5，NSDEMP11XV6T1
C143ZDXV6T1，NSBC143ZPDXV6T1，NSBC144EDXV6T1，NSBC144EPDXV6T1G，NSBC144EPDXV6T5，NSDEMP11XV6T1
2019-12-13