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C0402C561J3GAC价格
参考价格：￥0.2037
型号：C0402C561J3GACTU 品牌：Kemet 备注：这里有C0402C561J3GAC多少钱，2025年最近7天走势，今日出价，今日竞价，C0402C561J3GAC批发/采购报价，C0402C561J3GAC行情走势销售排行榜，C0402C561J3GAC报价。| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
C0402C561J3GAC | Surface Mount Ceramic Chip Capacitors - C0G Dielectric 文件：50.79 Kbytes Page：2 Pages | KEMETKEMET Corporation 基美基美公司 |   | |
封装/外壳：0402（1005 公制） 包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述：CAP CER 560PF 25V NP0 0402 电容器 陶瓷电容器 | KEMETKEMET Corporation 基美基美公司 | | ||
封装/外壳：0402（1005 公制） 包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述：CAP CER 560PF 25V NP0 0402 电容器 陶瓷电容器 | KEMETKEMET Corporation 基美基美公司 | | ||
Ceramic, AUTO-(CxxxxC-AUTO), 560 pF, 5, 25 V, 0402, X7R, SMD, MLCC, Temperature Stable, Automotive Grade 文件：72.4 Kbytes Page：1 Pages | KEMETKEMET Corporation 基美基美公司 | |
C0402C561J3GAC产品属性
- 类型
描述
- 型号
C0402C561J3GAC
- 功能描述
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 560.PF 25.0V
- RoHS
否
- 制造商
American Technical Ceramics(ATC)
- 电容
10 pF
- 容差
1 %
- 电压额定值
250 V
- 温度系数/代码
C0G(NP0) 外壳代码 -
- in
0505 外壳代码 -
- mm
1414
- 工作温度范围
- 55 C to + 125 C
- 产品
Low ESR MLCCs
- 封装
Reel
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
KEMET/基美 |
25+ |
原厂原封可拆样 |
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KEMET |
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KEMET/基美 |
2025+ |
SMD |
16854648 |
代理销售KEMET/基美原装现货 |
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KEMET/基美 |
23+ |
SMD |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
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KEMET(基美) |
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KEMET |
21+ |
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8268 |
原装现货假一赔十 |
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KEMET |
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0402560pF525V |
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绝对原装正品假一赔十 |
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KEMET |
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全新原装正品现货,支持订货 |
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KEMET |
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NA |
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2021-6-5C&K-原装正品电子元器件，现货库存，欢迎询价采购！
主要品牌包含：TE、MOLEX、FUJITSU、SCHNEIDER、OMRON、ALPS、Schaffner、LITTLEFUSE、C&K、DELTA、ZF、CHERRY、COTO、EATON、IDEC、HONGFA、ABB等 详询：张先生，QQ3002401353，电话18963018956！
2019-7-17C0603C104K3RAC7867深圳市光华微科技有限公司18138231376
联系人：刘冬英 公司电话：0755-83203002 手机：18138231376 QQ号：1546282226、微信号：18138231376 公司名称：深圳市光华微科技有限公司 公司地址：深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室
2019-3-15C0603C104K3RAC7867?深圳市光华微科技有限公司18138231376
联系人：刘冬英 公司电话：0755-83203002 手机：18138231376 QQ号：1546282226、微信号：18138231376 公司名称：深圳市光华微科技有限公司 公司地址：深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室
2019-3-7BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管
BZY55C2V4: 500MW,5%的容差贴片稳压二极管 1.宽齐纳电压选择范围：2.4V至36V 2.表面设备安装 3.湿度灵敏性水平1 4.雾锡（Sn）与镍（Ni）underplate率先完成 5.无铅版本，并符合RoHS标准 6.无卤素 机械数据 案例：0805标准封装，注塑 终端：雾锡电镀，无铅，可焊性。 根据MIL - STD-202方法208保证 保证高温焊接：260 ° C/10s 极性：正极乐队表示 重量：0
2012-11-5
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