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C03DE170HV | Hybrid emitter switched bipolar transistor ESBT 1700V - 3A - 0.55 OHM 文件：286.69 Kbytes Page：11 Pages | STMICROELECTRONICS 意法半导体 |   | |
C03DE170HV | Hybrid emitter switched bipolar transistor ESBT 1700V - 3A - 0.55 OHM | STMICROELECTRONICS 意法半导体 | | |
Hybrid emitter switched bipolar transistor ESBT 1700V - 3A - 0.55OHM Description The STC03DE170HP is manufactured in a hybrid structure, using dedicated high voltage Bipolar and low voltage MOSFET technologies, aimed to providing the best performance in ESBT topology. The STC03DE170HP is designed for use in aux flyback smps for any three phase application. | STMICROELECTRONICS 意法半导体 | | ||
HYBRID EMITTER SWITCHED BIPOLAR TRANSISTOR ESBT 1700 V - 3 A - 0.55 Ohm DESCRIPTION The STC03DE170 is manufactured in a hybrid structure, using dedicated high voltage Bipolar and low voltage MOSFET technologies, aimed to providing the best performance in ESBT topology. The STC03DE170 is designed for use in aux flyback smps for any three phase application. General Fe | STMICROELECTRONICS 意法半导体 | | ||
Hybrid emitter switched bipolar transistor ESBT 1700V - 3A - 0.55OHM Description The STC03DE170HP is manufactured in a hybrid structure, using dedicated high voltage Bipolar and low voltage MOSFET technologies, aimed to providing the best performance in ESBT topology. The STC03DE170HP is designed for use in aux flyback smps for any three phase application. | STMICROELECTRONICS 意法半导体 | | ||
HYBRID EMITTER SWITCHED BIPOLAR TRANSISTOR ESBT 1700 V - 3 A - 0.55 OHM Description The STC03DE170HV is manufactured in a hybrid structure, using dedicated high voltage Bipolar and low voltage MOSFET technologies, aimed to providing the best performance in ESBT topology. The STC03DE170HV is designed for use in aux flyback smps for any three phase application. Featur | STMICROELECTRONICS 意法半导体 | |
C03DE170HV产品属性
- 类型
描述
- 型号
C03DE170HV
- 制造商
STMICROELECTRONICS
- 制造商全称
STMicroelectronics
- 功能描述
Hybrid emitter switched bipolar transistor ESBT 1700V - 3A - 0.55 OHM
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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Nidec |
06+ |
BGA16 |
15000 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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WIZEON COMMUNICATION TECHNOLOG |
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原装原装原装 |
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LGPSU |
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DIP-28 |
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进口原装现货假一赔十 |
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ST/意法 |
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TO247-4LHV |
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NIDEC |
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2021-6-5C&K-原装正品电子元器件，现货库存，欢迎询价采购！
主要品牌包含：TE、MOLEX、FUJITSU、SCHNEIDER、OMRON、ALPS、Schaffner、LITTLEFUSE、C&K、DELTA、ZF、CHERRY、COTO、EATON、IDEC、HONGFA、ABB等 详询：张先生，QQ3002401353，电话18963018956！
2019-7-17C0603C104K3RAC7867深圳市光华微科技有限公司18138231376
联系人：刘冬英 公司电话：0755-83203002 手机：18138231376 QQ号：1546282226、微信号：18138231376 公司名称：深圳市光华微科技有限公司 公司地址：深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室
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2019-3-7BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管
BZY55C2V4: 500MW,5%的容差贴片稳压二极管 1.宽齐纳电压选择范围：2.4V至36V 2.表面设备安装 3.湿度灵敏性水平1 4.雾锡（Sn）与镍（Ni）underplate率先完成 5.无铅版本，并符合RoHS标准 6.无卤素 机械数据 案例：0805标准封装，注塑 终端：雾锡电镀，无铅，可焊性。 根据MIL - STD-202方法208保证 保证高温焊接：260 ° C/10s 极性：正极乐队表示 重量：0
2012-11-5
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