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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
丝印代码：C010；45 V, 100 mA NPN/NPN matched double transistors Features and benefits • Reduces component count • Reduces pick and place costs • Low package height of 0.37 mm • Current gain matching • Base-emitter voltage matching • Application-optimized pinout • AEC-Q101 qualified | NEXPERIA 安世 |   | ||
丝印代码：C010N；N-Channel MOSFET uses advanced trench technology 文件：1.05589 Mbytes Page：4 Pages | DOINGTER 杜因特 | | ||
丝印代码：C010N；N-Channel MOSFET uses advanced trench technology 文件：1.19168 Mbytes Page：4 Pages | DOINGTER 杜因特 | | ||
丝印代码：C010AJ；1500W Transient Voltage Suppressor 文件：598.9 Kbytes Page：7 Pages | WEEN 瑞能半导体 | | ||
丝印代码：C010CJ；1500W Transient Voltage Suppressor 文件：598.9 Kbytes Page：7 Pages | WEEN 瑞能半导体 | | ||
丝印代码：C010N；N-Channel MOSFET uses advanced trench technology 文件：1.13388 Mbytes Page：4 Pages | DOINGTER 杜因特 | | ||
丝印代码：C010P；P-Channel MOSFET uses advanced trench technology 文件：1.2298 Mbytes Page：4 Pages | DOINGTER 杜因特 | | ||
General Purpose Ceramic Capacitors | VENKEL | | ||
General Purpose Ceramic Capacitors | VENKEL | | ||
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Low starting threshold 文件：865.32 Kbytes Page：2 Pages | ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商 | | ||
Package in 12mm tape on 7 diameter reels. 文件：664.97 Kbytes Page：11 Pages | TO-GRACE 至恩科技 | | ||
Meet ROHS, Green Product. 文件：672.66 Kbytes Page：11 Pages | TO-GRACE 至恩科技 | | ||
Package in 8mm tape on 7 diameter reels. 文件：660.65 Kbytes Page：11 Pages | TO-GRACE 至恩科技 | | ||
Package in 8mm tape on 7 diameter reels. 文件：660.37 Kbytes Page：11 Pages | TO-GRACE 至恩科技 | |
| 替换型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
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General Purpose NPN Transistor Arrays | INTERSIL | INTERSIL | | |
General Purpose NPN Transistor Arrays | INTERSIL | INTERSIL | | |
General Purpose NPN Transistor Arrays | INTERSIL | INTERSIL | | |
General Purpose NPN Transistor Array | INTERSIL | INTERSIL | | |
General Purpose NPN Transistor Array | INTERSIL | INTERSIL | | |
General Purpose NPN Transistor Array | INTERSIL | INTERSIL | | |
General Purpose NPN Transistor Array | INTERSIL | INTERSIL | | |
LM3045/LM3046/LM3086 Transistor Arrays | NSC 国半 | NSC | | |
LM3045/LM3046/LM3086 Transistor Arrays | NSC 国半 | NSC | | |
LM3045/LM3046/LM3086 Transistor Arrays | NSC 国半 | NSC | | |
Integrated Circuit General Purpose Transistor Array (Three Isolated Transistors and One Differentially-Connected Transistor Pair) | NTE | NTE | | |
TRANSISTOR ARRAY | ETC1 | ETC1 | | |
TRANSISTOR ARRAY | ETC1 | ETC1 | |
C010产品属性
- 类型
描述
- 型号
C010
- 制造商
Cutler-Hammer
- 功能描述
Transformer
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NEXPERIA/安世 |
2026+ |
原厂原封可拆样 |
65258 |
百分百原装现货,实单必成 |
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Nexperia |
25+ |
N/A |
7786 |
正规渠道,免费送样。支持账期,BOM一站式配齐 |
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BROADCOM |
08+ |
BGA |
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一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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NEXPERIA/安世 |
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SOT1216 |
600000 |
NEXPERIA/安世全新特价BCM847QASZ即刻询购立享优惠#长期有排单订 |
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BROADCOM |
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BGAQFP |
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原装公司现货!原装正品价格优势. |
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BROADCOM |
23+ |
BGA |
6000 |
专业配单保证原装正品假一罚十 |
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BROADCOM |
NA |
5650 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
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BR0ADCOM |
16+ |
BGA |
2500 |
进口原装现货/价格优势! |
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BROADCOM |
22+ |
BGA |
12245 |
现货,原厂原装假一罚十! |
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BROADCOM |
BGA |
231 |
正品原装--自家现货-实单可谈 |
C010规格书下载地址
C010参数引脚图相关
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B型8脚直插排阻B08-102
现货100K 国产
2022-7-6C0402X332K050T
C0402X332K050T HOLYSTONEENTERPRISECO.LT 20+ 标准封装 C09131D0071012 AMPHENOLINDUSTRIALPRODUC 20+ 标准封装 C1000015504375C OTHER 20+ 标准封装 C1608X7R1H332K TDK 20+ 标准封装 C19D413917G4375 OTHER 20+ 标准封装 C19D903205P2375 OTHER 20+ 标准封装 C3820023000375 OTHER 20+ 标准封装 C6090546001375 O
2021-6-5C&K-原装正品电子元器件，现货库存，欢迎询价采购！
主要品牌包含：TE、MOLEX、FUJITSU、SCHNEIDER、OMRON、ALPS、Schaffner、LITTLEFUSE、C&K、DELTA、ZF、CHERRY、COTO、EATON、IDEC、HONGFA、ABB等 详询：张先生，QQ3002401353，电话18963018956！
2019-7-17C0603C104K3RAC7867深圳市光华微科技有限公司18138231376
联系人：刘冬英 公司电话：0755-83203002 手机：18138231376 QQ号：1546282226、微信号：18138231376 公司名称：深圳市光华微科技有限公司 公司地址：深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室
2019-3-15C0603C104K3RAC7867?深圳市光华微科技有限公司18138231376
联系人：刘冬英 公司电话：0755-83203002 手机：18138231376 QQ号：1546282226、微信号：18138231376 公司名称：深圳市光华微科技有限公司 公司地址：深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室
2019-3-7BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管
BZY55C2V4: 500MW,5%的容差贴片稳压二极管 1.宽齐纳电压选择范围：2.4V至36V 2.表面设备安装 3.湿度灵敏性水平1 4.雾锡（Sn）与镍（Ni）underplate率先完成 5.无铅版本，并符合RoHS标准 6.无卤素 机械数据 案例：0805标准封装，注塑 终端：雾锡电镀，无铅，可焊性。 根据MIL - STD-202方法208保证 保证高温焊接：260 ° C/10s 极性：正极乐队表示 重量：0
2012-11-5
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