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BCM3250中文资料

厂家型号

BCM3250

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2

功能描述

ADVANCED 3D SET-TOP BOX DEVELOPMENT PLATFORM

数据手册

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生产厂商

Broadcom Corporation.

简称

BOARDCOM博通公司

中文名称

博通半导体官网

LOGO

BCM3250产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BCM3250

  • 制造商

    BOARDCOM

  • 制造商全称

    Broadcom Corporation.

  • 功能描述

    ADVANCED 3D SET-TOP BOX DEVELOPMENT PLATFORM

更新时间:2025-5-6 17:00:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
BOARDCOM
23+
NA
19960
只做进口原装,终端工厂免费送样
BOARDCOM
24+
BGA
6000
全新原装正品现货,假一赔佰
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23+
BGA
15000
全新原装现货,假一赔十
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专业分销!只做原装现货价优一手货源
BCM
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BROADCOM
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34
原装正品现货库存价优

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Broadcom Corporation. 博通半导体

中文资料: 7787条

Broadcom Inc. 是一家全球领先的技术企业,业务范围囊括多种半导体、企业用软件和安全解决方案的设计、开发和供应。Broadcom 的类别领先产品组合在许多重要的市场中发挥作用,其中包括云、数据中心、网络、带宽、无线技术、存储,以及工业和企业用软件。我们的解决方案包括服务提供程序、企业网络与存储、移动设备和带宽链接、大型主机、网络安全,以及私有云和混合云架构。Broadcom 是一家特拉华州公司,总部位于加利福尼亚州圣何塞。