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EMS-TGL-I3W中文资料

厂家型号

EMS-TGL-I3W

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功能描述

11th Gen Intel® Core™ Processor i7/i5/i3 Fanless Rugged Embedded System

数据手册

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生产厂商

bcm advanced search

简称

BCM

中文名称

官网

LOGO

EMS-TGL-I3W数据手册规格书PDF详情

Features

• 11th Gen. 10nm Intel® Core™ i7/i5/i3 Tiger Lake UP3 BGA onboard • Intel® Iris Xe Graphic (Gen 12), up to 96 Execution Units (EU) • Supports IET expansion modules – Intelligent Expansion Technology

(IET) provides high expandability and flexibility for developing or

integrating with application-specific I/O requirements • 2 x SODIMM sockets support up to 64GB DDR4 3200MT/s • 2.5G Base-Tx GbE LAN - Intel® I225-LM Gigabit Ethernet Controllers • M.2 supports 5G (Sub-6G) module, NVMe SSD • 8 x Antenna Holes • Supports 4K Dual Display: DP++, HDMI 2.0b 4096x2304 max • Supports Wide Temperature (-40°C ~ 70°C) • Supports Wide Range DC (+9 ~ +32 V) • Fanless, Rugged, metal chassis with IP-50 rating • Anti-shock (5G) and Anti-vibration (55G) • Wall Mount, optional Din-Rail Mount • Supports HW TPM 2.0

更新时间:2025-4-30 16:16:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
2025+
开发套件
612
全新原厂原装产品、公司现货销售
CUI INC
24+
con
10000
查现货到京北通宇商城
CUI INC
24+
con
2500
优势库存,原装正品
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25+
TQFP
14366
原装正品,假一罚十!
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5000
进口原装!现货库存
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23+
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50000
全新原装正品现货,支持订货
Phoenix/菲尼克斯
23/24+
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优势特价 原装正品 全产品线技术支持

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BCM Advanced Research (BCM) 是全球领先的工业主板和嵌入式计算系统供应商。成立于1990年,该公司从最初是为顶级个人电脑品牌制造高产量产品的制造商,发展为计算机主板行业中备受认可的价值领导者。 BCM着力降低成本同时保持产品稳定性,为ODM/OEM客户提供广泛的标准工业主板和系统,以及灵活的定制设计服务。该公司的产品被广泛应用于日常遇到的各种基于计算机的设备和设备,包括自助服务亭、自动售货机、POS系统、投票机、健身设备、视频会议系统、3D打印机、安全监控、医疗设备、机场X射线扫描仪、数字标牌、老虎机和自动彩票终端。通过其创新性解决方案和对质量的承诺,BCM已经确立自