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芯片资料

精确

型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO
BZM55C3V9	Silicon Epitaxial Planar Z-Diodes Features ● Saving space ● Hermetic sealed parts ● Fits onto SOD 323 / SOT 23 footprints ● Electrical data identical with the devices BZT55C... / TZMC... ● Very sharp reverse characteristic ● Low reverse current level ● Very high stability ● Low noise ● Available with tighter tolerances A	VishayVishay Siliconix 威世威世科技公司	Vishay
BZM55C3V9	Surface Mount Zener Diodes Features: * 500mw Power Dissipation * General Purpose * Ideal for Surface Mountted Application	WEITRON	WEITRON
BZM55C3V9	SILIICON PLANAR ZENER DIODES SILIICON PLANAR ZENER DIODES LS-31 (MICRO-MELF) GLASS PACKAGE	CDIL	CDIL
BZM55C3V9	Small Signal Zener Diodes Features • Saving space • Hermetic sealed parts • Electrical data identical with the devices BZT55..Series/TZM..Series • Fits onto SOD-323/SOD-110 footprints • Very sharp reverse characteristic • Low reverse current level • Very high stability • Low noise • Available with tighter toleranc	VishayVishay Siliconix 威世威世科技公司	Vishay
BZM55C3V9	SURFACE MOUNT ZENER DIODE VOLTAGE RANGE 2.4 to 47 Volts POWER RATING 500 mWatts 文件：460.34 Kbytes Page：5 Pages	RECTRON 丽正国际	RECTRON

BZY55C3V9+RYG供应商更多...

更新时间：2025-11-22 16:31:03

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市一线半导体有限公司	BZM55C3V9	VISHAY	24+	LL-340805	7000	新进库存/原装	询价
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深圳市高捷芯城科技有限公司	BZM55C3V9-TR	VISHAY(威世)	24+	SOD80	7350	现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!	询价
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BZX884S-B20YL
BZX884S-B20YL
2024-4-11
B型8脚直插排阻B08-102
现货100K 国产
2022-7-6
C0402X332K050T
C0402X332K050T HOLYSTONEENTERPRISECO.LT 20+ 标准封装 C09131D0071012 AMPHENOLINDUSTRIALPRODUC 20+ 标准封装 C1000015504375C OTHER 20+ 标准封装 C1608X7R1H332K TDK 20+ 标准封装 C19D413917G4375 OTHER 20+ 标准封装 C19D903205P2375 OTHER 20+ 标准封装 C3820023000375 OTHER 20+ 标准封装 C6090546001375 O
2021-6-5
BZX84C9V1LT1G
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2019-11-15
C&K-原装正品电子元器件，现货库存，欢迎询价采购！
主要品牌包含：TE、MOLEX、FUJITSU、SCHNEIDER、OMRON、ALPS、Schaffner、LITTLEFUSE、C&K、DELTA、ZF、CHERRY、COTO、EATON、IDEC、HONGFA、ABB等详询：张先生，QQ3002401353，电话18963018956！
2019-7-17
BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管
BZY55C2V4: 500MW,5%的容差贴片稳压二极管 1.宽齐纳电压选择范围：2.4V至36V 2.表面设备安装 3.湿度灵敏性水平1 4.雾锡（Sn）与镍（Ni）underplate率先完成 5.无铅版本，并符合RoHS标准 6.无卤素机械数据案例：0805标准封装，注塑终端：雾锡电镀，无铅，可焊性。根据MIL - STD-202方法208保证保证高温焊接：260 ° C/10s 极性：正极乐队表示重量：0
2012-11-5