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BU8763FV-E2

封装/外壳:16-LSSOP(0.173",4.40mm 宽) 功能:Melody LSI 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC TELECOM INTERFACE SSOP-B16 集成电路(IC) 电信

ROHM

罗姆

BU8763FV-E2产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BU8763FV-E2

  • 功能描述

    电信集成电路 CELL PHONE IC AUDIO MELODY LSI

  • RoHS

  • 制造商

    STMicroelectronics

  • 类型

    Telecom IC - Various

  • 工作电源电压

    4.75 V to 5.25 V

  • 工作温度范围

    - 40 C to + 85 C

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    PQFP-100

  • 封装

    Tray

更新时间:2025-9-26 17:21:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ROHM
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