型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
BU8763FV-E2

封装/外壳:16-LSSOP(0.173",4.40mm 宽) 功能:Melody LSI 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC TELECOM INTERFACE SSOP-B16 集成电路(IC) 电信

ROHMRohm Semiconductor

罗姆罗姆半导体集团

ROHM

BU8763FV-E2产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BU8763FV-E2

  • 功能描述

    电信集成电路 CELL PHONE IC AUDIO MELODY LSI

  • RoHS

  • 制造商

    STMicroelectronics

  • 类型

    Telecom IC - Various

  • 工作电源电压

    4.75 V to 5.25 V

  • 工作温度范围

    - 40 C to + 85 C

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    PQFP-100

  • 封装

    Tray

更新时间:2024-5-21 18:09:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ROHM
08+
TSSOP16
2099
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
ROHM
2016+
QFN
5562
只做进口原装现货!或订货!假一赔十!
ROHM
23+
QFN
12335
ROHM
2020+
TSSOP16
4198
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可
ROHM
6000
面议
19
QFN
Rohm Semiconductor
22+
16SSOPB
9000
原厂渠道,现货配单
ROHM
22+
SOP
8000
原装正品支持实单
ROHM/罗姆
23+
SSOP16
11500
原装现货,价格优势
ROHM/罗姆
22+
TSSOP
6550
绝对原装公司现货!
ROHM-罗姆
24+25+/26+27+
TSSOP-16
6328
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库

BU8763FV-E2芯片相关品牌

  • API
  • APITECH
  • BOARDCOM
  • crydom
  • Hitachi
  • IDT
  • LUGUANG
  • MOLEX4
  • NEC
  • POWEREX
  • SILABS
  • SUPERWORLD

BU8763FV-E2数据表相关新闻