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BU64244GWZ-TR

封装/外壳:6-XFBGA,CSPBGA 功能:音量控制 包装:管件 描述:2-WIRE SERIAL INTERFACE LENS DRI 集成电路(IC) 音频专用

ROHMRohm Semiconductor

罗姆罗姆半导体集团

ROHM
更新时间:2024-6-16 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ROHM/罗姆
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