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芯片资料

精确

型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO
322	Card Edge Connectors 0.156” (3.96mm) Pitch Features: • 0.156” (3.96mm) contact spacing x 0.200” (5.08mm) row spacing • Accepts 0.062” (1.57mm) nominal thickness P.C. board • Low profile insulator body, 0.473” (12.01mm) with card guides • Contact termination options include P.C. tail, wire hole, wire wrap, 90 degree and extender board b	EDAC 亚得电子	EDAC
322	ROD SEALS DESCRIPTION The BECA 322 profile is a U-ring type single acting rod seal with matching lips, composed of a profiled polyurethane seal, a NBR O'Ring to preserve its elastic memory and a triangular POM back-up ring on the back. It can be assembled in a groove according to standard ISO 5597.	FRANCEJOINT	FRANCEJOINT
322	FUSE HOLDER SELECTION GUIDE 文件：258.149 Kbytes Page：4 Pages	Littelfuse 力特	Littelfuse
322	12mm Diffused Thin Digital RGB LED Pixels (Strand of 25) - WS2801 文件：152.5 Kbytes Page：2 Pages	Adafruit	Adafruit
322	322/332 Series Lead-free 3AB, Very Fast-acting Fuse 文件：1.08606 Mbytes Page：3 Pages	Littelfuse 力特	Littelfuse

BU322供应商更多...

更新时间：2025-12-24 22:30:02

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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中天科工半导体（深圳）有限公司	3224G-1-501	BOURNS/伯恩斯	25+	SMD	20300	BOURNS/伯恩斯原装特价3224G-1-501即刻询购立享优惠#长期有货	询价
深圳市联世界科技有限公司	322006S5G1G04	N/A	24+/25+		245	原装正品现货库存价优	询价
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BU2506FV-E2
品　　牌： ROHM(罗姆) 厂家型号： BU2506FV-E2 商品编号： C184386 封装： SSOP-B20 数据手册：下载文件商品毛重： 0.199克(g) 包装方式：编带
2021-7-15
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2021-3-8
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2019-9-14
BU52011HFV-TR全新原装优势热卖假一罚十
BU52011HFV-TR是RohmSemiconductor(ROHM) 厂家的磁性传感器
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2019-3-16
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2019-3-6