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BSM75GP60BOSA1

封装/外壳:模块 包装:托盘 描述:IGBT MOD 600V 100A 310W 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

Infineon
更新时间:2024-6-6 8:29:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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INFINEON/英飞凌
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