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BSM75GP60BOSA1

封装/外壳:模块 包装:托盘 描述:IGBT MOD 600V 100A 310W 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-8-13 11:09:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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    专业销售代理国内外知名品牌电力电子半导体器件;主要代理及经销德国Infineon英飞凌、EUPEC优派克、SIEMENS西门子、西门康Semikron、瑞士ABB、Mitsubishi三菱、Fuji富士、TOSHIBA东芝、HITACHI日立、TYCO泰科、变频器主控板、操作面板及延长电缆等配件以及富士制动单元

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