BSM30GP60价格

参考价格:¥662.3286

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型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
BSM30GP60

ElektrischeEigenschaften/Electricalproperties

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eupeceupec GmbH

欧派克

eupec

封装/外壳:模块 包装:托盘 描述:IGBT MODULE 600V 50A 180W 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

Infineon

封装/外壳:模块 包装:托盘 描述:IGBT MODULE 600V 50A 180W 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

Infineon

POWERMOS7IGBT

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ADPOW

Advanced Power Technology

ADPOW

POWERMOS7IGBT

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ADPOW

Advanced Power Technology

ADPOW

POWERMOS7IGBT

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ADPOW

Advanced Power Technology

ADPOW

ResonantModeCombiIGBT

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MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

Microsemi

ResonantModeCombiIGBT

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MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

Microsemi

BSM30GP60产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BSM30GP60

  • 功能描述

    IGBT 模块 600V 30A PIM

  • RoHS

  • 制造商

    Infineon Technologies

  • 产品

    IGBT Silicon Modules

  • 配置

    Dual 集电极—发射极最大电压

  • VCEO

    600 V

  • 集电极—射极饱和电压

    1.95 V 在25

  • C的连续集电极电流

    230 A

  • 栅极—射极漏泄电流

    400 nA

  • 功率耗散

    445 W

  • 最大工作温度

    + 125 C

  • 封装/箱体

    34MM

更新时间:2024-4-26 14:29:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
英飞凌
新批次
N/A
1500
INFINEON/英飞凌
21+ROHS
MODULE
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
INFINEON/英飞凌
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模块原装主营-可开原型号增税票
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56000
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23+
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    2019-10-18
  • BSM75GB170DN2

    本公司专营各种名牌IC:单片机IC,储存器IC,家电IC,汽车IC,通讯IC,各大世界名牌厂家IC等各种电子元器件封装:贴片(SOP),直插(DIP),四面(QFP),三极管,二极管,模块,PLCC本店支持配单所有:电源IC,电阻电容电感,开关,USB,插口,二三极管,光藕系列,IC电子元件等等

    2019-10-18