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BSM200GB170DLCE3256HDLA1

封装/外壳:模块 包装:托盘 描述:IGBT MODULE 1700V 400A 1660W 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

Infineon
更新时间:2024-6-16 8:48:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INFINEON/英飞凌
23+
MODULE
90000
只做原厂渠道价格优势可提供技术支持
EUPEC
18+
MODULE
2173
公司大量全新正品 随时可以发货
SIEMENS型号(耐压
2023+
80000
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品
EUPEC/欧派克
22+
NA
1120
中国航天工业部战略合作伙伴行业领导者
Infineon Technologies
23+
原装
5000
原装正品,提供BOM配单服务
SIEMENS型号(耐压2U600/12
23+
NA
6500
全新原装假一赔十
EUPEC
2018+
module
6000
全新原装正品现货,假一赔佰
INFINEON
23+
MODULE
1000
全新原装现货
EUPEC
08+
IGBT
210
EUPEC
23+
模块
360
全新原装正品,量大可订货!可开17%增值票!价格优势!

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