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BSM15GD120DN2E3224BDLA1

封装/外壳:模块 包装:托盘 描述:IGBT MODULE 1200V 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-9-26 22:50:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SIEMENS型号型号(耐压6U60
23+
NA
6500
全新原装假一赔十
EUPEC
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