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BSM150GB170DLCE3256HDLA1

封装/外壳:模块 包装:托盘 描述:IGBT MODULE 1700V 300A 1250W 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-8-18 12:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon Technologies
24+
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5000
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module
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Tray
500
原装正品
INFINEON
10+
主营模块
500
原装正品,绝对正品,现货供应
INFINEON
23+
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只做原装现货
INFINEON/英飞凌
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