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BSM150GB170DLCE3256HDLA1

封装/外壳:模块 包装:托盘 描述:IGBT MODULE 1700V 300A 1250W 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

Infineon
更新时间:2024-5-1 22:50:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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