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BSM10GD120DN2E3224BOSA1

封装/外壳:模块 包装:散装 描述:IGBT MODULE 1200V 15A 80W 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-11-18 22:50:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SIEMENS型号型号(耐压6U60
23+
NA
6500
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EUPEC
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模块
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原装正品支持实单
Infineon
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15年芯片行业经验/只供原装正品:0755-83272883邹小姐

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