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BSM100GP60BOSA1

封装/外壳:模块 包装:托盘 描述:IGBT MOD 600V 135A 420W 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-8-13 22:50:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SIEMENS型号型号(耐压6U60
23+
NA
6500
全新原装假一赔十
EUPEC/欧派克
25+
原厂原封可拆样
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全新原装正品 数量多可订货 一级代理优势
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专营模块,继电器,公司原装现货
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INFINEON/英飞凌
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原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
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