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600VIGBTIntelligentPowerModule

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罗姆罗姆半导体集团

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封装/外壳:25-PowerDIP 模块(1.134",28.80mm) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP 分立半导体产品 功率驱动器模块

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更新时间:2025-8-3 15:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Rohm Semiconductor
22+
25-PowerDIP
12000
只做原装,全新原装进口,假一罚十
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