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BLM10D2327-60ABGZ

封装/外壳:OMP-400-8G-1 包装:托盘 描述:BLM10D2327-60ABG/OMP400/TRAYDP RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

AmpleonAmpleon USA Inc.

安谱隆安谱隆半导体(合肥)有限公司

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BLM10D2327-60ABGZ

封装/外壳:OMP-400-8G-1 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:BLM10D2327-60ABG/OMP400/TRAYDP RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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LDMOS2-stageintegratedDohertyMMIC

Generaldescription TheBLM10D2327-60ABGisa2-stagefullyintegratedDohertyMMICsolutionusing Ampleon’sstateoftheartGEN10LDMOSMMICtechnology.Thecarrierandpeaking device,inputsplitterandoutputcombinerareintegratedinasinglepackage.Thisdevice isperfectlysuitedasg

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更新时间:2024-6-22 10:36:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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Ampleon USA Inc.
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BELLING/上海贝岭
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贝岭经销商 原厂FAE技术支持
AMPLEON
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AMPLEON
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BELING/上海贝岭
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询价拨打15919799957全天在线

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