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BLM10D2327-60ABG

LDMOS2-stageintegratedDohertyMMIC

Generaldescription TheBLM10D2327-60ABGisa2-stagefullyintegratedDohertyMMICsolutionusing Ampleon’sstateoftheartGEN10LDMOSMMICtechnology.Thecarrierandpeaking device,inputsplitterandoutputcombinerareintegratedinasinglepackage.Thisdevice isperfectlysuitedasg

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安谱隆安谱隆半导体(合肥)有限公司

Ampleon

封装/外壳:OMP-400-8G-1 包装:托盘 描述:BLM10D2327-60ABG/OMP400/TRAYDP RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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封装/外壳:OMP-400-8G-1 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:BLM10D2327-60ABG/OMP400/TRAYDP RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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更新时间:2024-6-21 18:45:00
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