Ultra-compact Waferlevel chip size package Output Capacitor-less Video Drivers

除了保持无输出电容器的BH768□□FVM系列的功能外，还备有采用晶片级CSP封装进一步实现了小型化的系列产品。通过内置电荷泵电路，省去了输出端子的大容量电容器;同时，由于内置了适合于移动设备的频带的LPF，以及具有待机时消耗电流为0μA、最低工作电压为2.5V的低电压工作等特点，因此本产品适用合于要求超高密度实装、低功耗的设备。 •WLCSP超小型封装 (1.6mm x 1.6mm), Hmax=1.0mm\n•对BH768xxFVM系列提高了噪音特性\n•视频驱动器放大器增益备有6dB､9dB､12dB､16.5dB 4种\n•最大输出电压为5.2Vpp的大输出视频驱动器。工作余量较大，支持低电压工作\n•不需要输出耦合电容器，有助于小型设计\n•内置有待机功能，待机时电路电流为0μA (typ)\n•通过内置8次 4.5MHz LPF，能够实现清晰的播放图像\n•通过采用偏压输入形式，不仅支持视频信号，还支持色度信号和RGB信号等\n•通过内置输出端子并联SW，可以把视频输出端子作为视频输入端子使用 (BH7670;

Ultra-compact Waferlevel Chip Size Packeage Output Capacitor-less Single Output Video Drivers

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Low voltage operation video driver with LPF

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Ultra-compact Waferlevel Chip Size Packeage Output Capacitor-less Single Output Video Drivers

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